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低阶智能手机需求增长 台湾半导体产值明年爆发

发布时间:2014-09-23 阅读:1200次

资策会产业情报研究所(MIC)表示,在Watch 、物联网(IoT)等新产品与新应用的带动下,预期 2015年全球半导体市场规模约可达3,363亿美元,较2014年成长3.1%。台湾半导体产业方面 在中低阶智慧型手机需求持续增长下,以及新款智慧型手持产品与穿戴装置带动台湾供应链出货,预期2015年台湾半导体产业产值将达22,136亿元新台币,成长率约6%,优于全球平均水准。

资策会MIC预估,受到智慧型手机等下游终端产品的需求成长带动,2014年全球半导体市场规模可望达到3,262亿美元,较2013年成长6.7%。台湾半导体产业2014年整体产值将成长16%,达到20,894亿元新台币。MIC产业顾问洪春晖表示,受惠于商用换机潮驱动个人电脑(PC)产品需求回温、中低阶智慧手持产品热度维持,以及先进制程与高阶封装比重持续上升,2014年台湾半导体产业可望维持高成长。

2014年台湾IC设计产业成长13%

资策会MIC统计,2014年台湾IC设计产业产值可达5,274亿元新台币,较2013年成长13%,表现优异,主要成长力道来自PC产品需求回温、4K2K大电视需求成长带动、以及中低阶智慧手持产品出货成长优于预期等因素的影响。

展望2015年,智慧手持产品成长虽然渐缓,4G晶片市场将面临新一波竞争,不过因新兴智慧穿戴式产品及物联网等市场升温有利于台湾业者。资策会MIC 预估,台湾IC设计产业仍可维持稳定成长动能,2015年产值将达5,590亿元新台币。

2014年台湾IC制造产业成长19%

资策会MIC预估,2014年台湾IC制造产业产值可达新台币11,550亿元,较2013年成长19%。资策会MIC产业顾问洪春晖表示,台湾晶圆代工产业受惠于行动通讯产品需求,28奈米以下先进制程产值持续成长,且面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程市场发展,主要业者产能均达满载,以及记忆体供需趋于均衡,价格恢复稳定,带动台湾IC制造业产值大幅成长。

展望2015年,台湾晶圆代工市场在20奈米以下制程比重将持续提升,预期仍维持两位数的成长表现。在记忆体产业方面,因供需趋于平衡,价格回稳,产值恐有下滑空间。整体而言,2015年台湾IC制造产业产值预估可达新台币12,236亿元,其中,晶圆代工产业的成长幅度可达将近10%。

2014年台湾IC封测产业成长11%

2014年台湾IC封测产业在通讯晶片及消费性电子产品之需求带动下,整体封测产值呈现成长态势。其中,4K2K大电视带动面板驱动IC使用数量增加,指纹辨识、MEMS感测器等新产品,则带动高阶封装制程需求增加。资策会MIC预估,2014年台湾封测产业产值约新台币4,070亿元,较2013年成长11%。

展望2015年,由于智慧型手机市场维持成长,对感测元件搭载比重呈增加趋势,同时受惠于4G LTE智慧型手机换机需求,带动系统级封装(SiP)或2.5D、3D等高阶封装制程需求,预期2015年台湾封测产业产值可达新台币4,310亿元,成长幅度约6%。

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